双面多层板的生产工艺介绍

双面多层板的生产比单面板要复杂一些，主要原因有以下两点：

(1)敷铜板的顶层和底层都要布线。

(2)顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。

其中，过孔金属化尤为关键，这也是双面板生产的核心工艺。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属，以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。化学镀铜工艺有两种：

①先化学镀薄铜，然后全板电镀以加厚铜层，再进行图形转移。

②先化学镀厚铜，然后直接进行图形转移。

这两种都被广泛采用。不过化学镀铜法对环境有害，它将逐步被更先进的黑孔化技术、锡/钯直接电镀技术、聚合物直接电镀技术取代。

尊敬的客户：

　　开云游戏官网还有双面多层板、电路板、线路板等产品，您可以通过网页拨打开云游戏官网的服务电话了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是我们的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，我们将竭诚为您服务！